1月5日，A股上市公司广东生益科技股份有限公司（简称：生益科技，代码：600183）发布关于与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目投资意向协议的公告显示配资证券股票配资，公司与松山湖管委会签订项目投资意向协议，意向在东莞松山湖高新技术产业开发区投资高性能覆铜板项目，意向投资金额约45亿元人民币。
公告显示，生益科技与松山湖管委会经友好协商，并在东莞市政府同意推动公司万江老厂区地块收储工作，采用一揽子解决方案的基础上，双方就公司投资建设高性能覆铜板项目的相关事项达成合作意向。公告显示，该项目旨在满足公司高性能覆铜板持续增长的需求，拟使用公司自有或自筹资金实施。
据公告披露，项目意向用地位于东平大道西侧、江南大道南侧，使用年限为50年，总面积约为198667.66平方米，折合约为298亩。松山湖管委会将委托东莞市自然资源局和东莞市公共资源交易中心公开出让该地块的使用权，生益科技将按照法定程序竞买项目用地。
生益科技方面表示，投建该项目是公司面向未来发展的关键战略布局，快速响应全球市场对高性能覆铜板的强劲增长需求，持续为AI、云计算、6G通信、智能汽车电子等重要技术提供关键支撑，进一步提升公司核心竞争力和产品市场占有率。
据了解，覆铜板是一种高端电子材料，广泛应用于AI、服务器、算力、汽车电子和消费电子等领域。生益科技以覆铜板为主业，根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，2013年至2024年，生益科技刚性覆铜板销售总额保持全球第二，2024年全球市场占有率达到13.7%。
生益科技曾在2025年半年报中提到，AI大算力的相关产品对信号传输速率和带宽都提出了新的要求，对承载信号通道的覆铜板材料也提出了更低损耗的要求，AI服务器相关硬件设备升级迭代非常快，产品形态也同以往产品有较大差异。为此，生益科技正积极同国内外各大终端就GPU和AI展开相关项目开发合作，并已有产品在批量供应，公司将持续为终端和PCB客户提供更具有性能挑战的材料。
相关研报认为，受益于下游AI应用爆发，以及AI服务器景气度高，带动高性能覆铜板需求增加。另一方面，近期覆铜板面临原材料铜价的明显上涨，带来一定的成本端压力。多家机构预测认为，要抵消铜价上涨影响并实现业绩增长，覆铜板生产企业可能将上调该产品的平均售价。
采写：南都·湾财社记者 徐劲聪配资证券股票配资
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配资证券股票配资 45亿元！生益科技拟在东莞松山湖投建高端电子材料项目
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